IC photoresist

 KMP C6111系列光刻膠是正性厚膜I線光刻膠,主要應用于IC制程中光刻膠膜厚5um時的PAD金屬鈍化層和DNW的深肼離子注入層。該系列光刻膠工藝窗口大,抗蝕刻能力,抗離子注入能力和可去除性能都符合先進集成電路的需求,已廣泛用于先進集成電路制造業企業。

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