LED photoresist

     KMP E3200系列光刻膠是專為Lift Off工藝開發的紫外負性光刻膠,相比E3100,其膜厚更厚,覆蓋的范圍為6.0-12.0um。其具有可調整的倒梯角度、分辨率高、工藝窗口大及易去膠等優點,廣泛用于LED芯片制造過程中的Lift Off工藝,特別是LED高功率器件以及倒裝工藝芯片制造過程。

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