LED photoresist

     KMP E3100系列光刻膠是專為Lift Off工藝開發的紫外負性光刻膠,其采用酚醛樹脂體系,與正膠工藝相容(可用正膠顯影液進行顯影)。E3100系列具有多個型號,膜厚范圍為1.0-4.5um,可以滿足不同工藝對倒梯角的需求,此外具有分辨率高、工藝窗口大及易去膠等優點,廣泛用于IC/LED芯片制造過程中的Lift Off工藝。

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