IC photoresist

     KMP C8300系列光刻膠是具有高耐熱性及高抗刻蝕性的I線光刻膠,其采用了獨特的樹脂結構及配方體系,在140攝氏度烘烤時仍能保持形貌不變。該系列光刻膠具有不同的粘度,其膜厚范圍為1.0-4.0um,分辨率達0.6um,同時具有感光速度快、分辨率高及工藝窗口大等優點,適用于集成電路制造工藝中的implant, metal layers. 已廣泛商用于國內主流集成電路制造企業。

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